KMT-5510流平剂同等BYK-333

KMT-5510流平剂
用于溶剂型、无溶剂型和水性体系的**硅表面助剂。适用于涂料、油墨、胶粘剂和室温固化塑料体系，强烈降低表面张力。
产品信息
化学组成

聚醚改性聚二硅氧烷。
典型物化数据

此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。
密度 (20 °C):	1.04 g/ml
贮存和运输
温度低于 5 °C 时，可能发生浑浊和分层，使用前请加热至 20 °C 并充分混合。
应用领域
涂料和印刷油墨
特性和优点

该助剂剧烈降低涂料和印刷油墨的表面张力，因此可以提高底材润湿，防止缩孔。同时还可提高表面滑爽性和光泽。在水性体系中可以改善抗粘连性。
推荐用途

该助剂推荐用于所有溶剂型、无溶剂型和水性涂料、印刷油墨以及罩光油。
建议用量
0.05-0.3 % 助剂用量（供应形式）基于总配方，水性和 UV 体系较多可以添加到 1%。
以上推荐添加量仅供参考，较佳添加量需经过一系列试验确定。
KMT-5510
加入方法及加工指导

该助剂可以在任何生产阶段添加，包括后添加。
特别提醒

不像普通的硅油，该助剂是“用户安全的”。但是在使用前，应通过一系列试验以确认该助剂是否稳泡，此外还需评估其重涂性和缩孔倾向。
胶粘剂和密封胶
特性和优点

KMT-5510 是一支高效的**硅表面助剂。它可以剧烈降低表面张力，因此可以增进体系在苛刻底材的表面润湿。
推荐用途

特别推荐用于提高、环氧和类胶粘剂在底材上的润湿性。
建议用量
0.05-0.3?% 助剂用量（供应形式）基于总配方。
以上推荐添加量仅供参考，较佳添加量需经过一系列试验确定。
加入方法及加工指导

该助剂可以在任何生产阶段添加，包括后添加。
特别提醒

不像普通的硅油，该助剂是“用户安全的”。但是在使用前，应通过一系列试验以确认该助剂是否稳泡，此外还需评估其重涂性和缩孔倾向。
KMT-5510室温固化体系
特性和优点

KMT-5510 是高效的**硅表面助剂。它可以剧烈降低表面张力，因此可以增进体系在苛刻底材的表面润湿。
推荐用途

特别推荐用于提高和环氧基室温固化塑料的底材润湿能力。
建议用量
0.05-0.3?% 助剂用量（供应形式）基于总配方。
以上推荐添加量仅供参考，较佳添加量需经过一系列试验确定。
加入方法及加工指导

该助剂可以在任何生产阶段添加，包括后添加。但是为了减少助剂的稳泡作用，建议在制造的最后阶段加入。
特别提醒

不像普通的硅油，该助剂是“用户安全的”。但是在使用前，应通过一系列试验以确认该助剂是否稳泡，此外还需评估其重涂性和缩孔倾向。