KMT-5511流平剂同等BYK-341

KMT-5511 流平剂
KMT-5511增进基材的润湿并在溶剂型和水性涂料中作防缩孔助剂
型号：KMT-5511
**硅表面助剂KMT-5511可增进基材的润湿并在溶剂型和水性涂料中作防缩孔助剂。在新的涂料配方中，用KMT-5510替代。
化学组成
品牌：德国毕克
型号：KMT-5511**硅表面
 
KMT-5511可增进基材的润湿并在溶剂型和水性涂料中作防缩孔KMT。在新的涂料配方中，用KMT-5510 替代。
 
化学组成: 聚醚改性的二烷共聚物溶液
溶剂: 丁基乙二醇
KMT-5511用量: 0.1-0.3 % 占总配方用量
典型物化数据: 不挥发份: 52 %

加入方法和加工指导
这些助剂可在生产过程中的任何阶段加入，也可后添加。
 
功能
这些助剂能剧烈降低涂料体系的表面张力，尤能增进底材润湿性，防止缩孔。同时，增进表面滑爽性和光泽。
较之硅油，这些助剂是“用户安全的”，但在大量使用前，应通过一系列实验以确认这些助剂是否稳定泡沫。此外还需评估
其再涂性和缩孔倾向。
 
特性和优点
KMT-5511 增进对底材的润湿性，在溶剂型和水性涂料中用作防缩孔助剂。